Honor的第一款可折叠智能手机即将发布，我们已经有报道称它将以水平折叠设计和高通的旗舰Snapdragon 8 Gen 1芯片组首次亮相今天，Honor 发布了一段简短的视频预告片，重点介绍了这款手机的设计，我们终于看到了它的封面屏幕，同时瞥见了主大屏幕，铰链机构以及装有扬声器和 USB—C 端口的设备底部
主屏幕似乎有中断的外观，没有可见的相机切口荣耀是否完全省略了内置面板上的自拍摄像头，或者采用了显示不足的解决方案，还有待观察Honor 还展示了 Magic V 可以完全平坦地关闭，在屏幕的两半之间没有间隙
封面显示屏在右侧弯曲，并为其自拍凸轮提供了一个居中的打孔切口据传外面板为 6.5 英寸，而主显示屏的对角线预计为 8 英寸
Honor 计划何时发布 Magic V 还有待观察，但我们将密切关注更多细节。
Honor加入了一个不断扩大的公司名单，这些公司已经发布或计划推出自己的可折叠产品。三星和华为是两个早期进入者，但最近我们看到了小米，摩托罗拉和Oppo的可折叠手机，它们本月早些时候正式发布了FindN手机。除了荣耀之外，有传言称谷歌还计划在不久的将来发布多达两款可折叠手机。
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