半导体行业是一个高科技，也是一个极其昂贵的行业先进的EUV掩模对准器价格高达10亿元，晶圆厂的建设需要极高的投资英特尔预计在2025年之前的四年内推出五代CPU技术，最先进的技术达到18A，这至少需要440亿美元，约合2872亿投资
据美国媒体报道，英特尔的目标是重回半导体的领先地位未来几年，将大规模扩大芯片产能除了准备自己的处理器，它还将进入芯片代工市场，与TSMC和三星展开业务竞争
目前，英特尔正在亚利桑那州建设晶圆厂，投资高达200亿美元该项目预计将创造3000多个高科技和高薪长期工作岗位，以及3000多个建筑工作岗位和约1.5万个当地长期工作岗位
英特尔在这里公布了两家晶圆厂的细节，分别命名为Fab 52和Fab 62，并首次透露这些晶圆厂将在2024年量产20A工艺。
这两家工厂只是小打小闹，未来几年还会继续加大建设新晶圆厂的投入，因为英特尔的目标是在2025年推出18A工艺，并在2025年四年内升级五代工艺，分别是英特尔7，英特尔4，英特尔3，英特尔20A和英特尔18A，其中前三代工艺都是基于FinFET晶体管，完全拥抱来自英特尔4的EUV光刻工艺。按照英特尔规划的路线图，他们将在2024年量产20A工艺，大致相当于2nm工艺，2025年量产下一代18A工艺。
因此，英特尔未来几年的总投资至少会达到440亿美元，约为2872亿元，四舍五入到3000亿元，烧钱的速度简直疯狂。TSMC经济放缓给了三星和英特尔迎头赶上的机会。。
当然，与TSMC和三星相比，英特尔花钱的速度仍然很慢TSMC宣布，从今年起的三年内将投资1000亿美元扩大产能，每年至少2000亿人民币也是为了确保其继续保持先进技术的领先地位
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