三星电子刚刚成立了一个半导体封装工作组/团队该团队由三星CEO直接领导，旨在加强与大型OEM客户在芯片封装领域的合作
据businesskorea报道，三星电子的DS部门在6月中旬成立了这个团队，直属DS部门代表井贵贤。
该团队由DS部门的测试和系统封装工程师，半导体R&D中心的研究人员以及存储器和代工部门的高级管理人员组成该团队希望提出先进的芯片封装解决方案，并加强与主要客户的合作
科普:封装是指用前端工艺将晶圆切割成半导体形状或布线，也称为后端工艺简单来说就是把代工厂生产的IC管芯放在一个承载基板上，然后引出管脚，再固定封装成一个整体可以保护芯片，相当于芯片的外壳既能固定和密封芯片，又能增强其电加热性能
如今，伴随着前端技术中电路的小型化达到极限，大型半导体制造商提出了所谓的3D封装或小芯片技术，这种技术类似于将不同的小芯片并联起来，使其作为单个芯片运行，在保证性能的同时大大降低了成本，受到业界的关注。
目前，包括英特尔和TSMC在内的一些全球半导体巨头正在积极投资先进的封装技术。
根据市场研究公司Yole Development的数据，2022年，英特尔和TSMC分别占全球先进封装投资的32%和27%三星电子排在台湾省后端加工企业Sunmoon之后，位列第四
本站了解到，英特尔在2018年推出了一种名为Foveros的3D封装技术，并宣布将其应用于各种新产品，如Lakefield芯片。
此外，TSMC最近决定使用其先进的封装技术来生产AMD的最新处理器英特尔和TSMC也积极在日本建立3D包装研究中心，并于6月24日开始运营
值得一提的是，三星电子还在2020年推出了3D叠加技术X—Cube三星电子OEM部门总裁崔荣石去年表示，他正在开发3.5D封装技术目前，半导体行业很好奇三星电子的特别工作组能否找到一种方法来对抗竞争对手，甚至在这一领域保持领先
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
